美國和歐盟同意協調半導體補貼計劃(圖)

2022年12月5日，美國國務卿布林肯（中）、商務部長雷蒙多（右二）、貿易代表戴琪（右一），以及歐盟執委會副主席杜姆布羅夫斯基思（左一）和維斯塔格（左二）出席第三屆美國-歐盟貿易和技術委員會（TTC）部長級會議。

【人民報消息】美國和歐盟的高級官員同意密切合作，以加強半導體供應鏈，包括分享各國提供大規模補貼以促進本國芯片生產計劃的信息。 12月5日，雙方在華盛頓近郊舉行了第三屆美國-歐盟貿易和技術委員會（TTC）部長級會議，討論包括對半導體出口中（共）國的限制、俄羅斯入侵烏克蘭的影響、中（共）國非市場經濟主導的醫療市場、數字貿易及人工智能等議題。 TTC於去年成立，旨在促進在先進技術、供應鏈和氣候政策等關鍵領域的合作，同時這也是拜登政府爲加強與盟友和友好夥伴的聯繫以對抗北京影響力而做出的努力的一部份。 美國國務卿布林肯、商務部長雷蒙多、貿易代表戴琪，以及歐盟執委會副主席杜姆布羅夫斯基思和維斯塔格出席會議。 雷蒙多在會議中說，美國已經針對強化供應鏈做出行動，包括通過《芯片法案》等，以及對中（共）國進行出口管制，但除「防禦」之外，如何與歐盟合作「進攻」也十分重要。她回答在場記者提問時表示，委員會的討論還包含了半導體對中共國出口的管制措施。 歐美雙方都在加快強化國內半導體產業，以減少對亞洲供貨商的依賴。美國的《芯片法案》是一項耗資2,800億美元的立法，爲研發提供補貼和支持，以增加國內生產。歐盟也推出了類似的立法。 歐盟委員會副主席瑪格麗特．維斯塔格表示，雙方已就半導體方面如何應對短缺的問題，以及相關透明度和補貼達成初步共識，而這正是利益攸關者所關心的。△