美国和欧盟同意协调半导体补贴计划(图)

2022年12月5日，美国国务卿布林肯（中）、商务部长雷蒙多（右二）、贸易代表戴琪（右一），以及欧盟执委会副主席杜姆布罗夫斯基思（左一）和维斯塔格（左二）出席第三届美国-欧盟贸易和技术委员会（TTC）部长级会议。

【人民报消息】美国和欧盟的高级官员同意密切合作，以加强半导体供应链，包括分享各国提供大规模补贴以促进本国芯片生产计划的信息。 12月5日，双方在华盛顿近郊举行了第三届美国-欧盟贸易和技术委员会（TTC）部长级会议，讨论包括对半导体出口中（共）国的限制、俄罗斯入侵乌克兰的影响、中（共）国非市场经济主导的医疗市场、数字贸易及人工智能等议题。 TTC于去年成立，旨在促进在先进技术、供应链和气候政策等关键领域的合作，同时这也是拜登政府为加强与盟友和友好伙伴的联系以对抗北京影响力而做出的努力的一部份。 美国国务卿布林肯、商务部长雷蒙多、贸易代表戴琪，以及欧盟执委会副主席杜姆布罗夫斯基思和维斯塔格出席会议。 雷蒙多在会议中说，美国已经针对强化供应链做出行动，包括通过《芯片法案》等，以及对中（共）国进行出口管制，但除“防御”之外，如何与欧盟合作“进攻”也十分重要。她回答在场记者提问时表示，委员会的讨论还包含了半导体对中共国出口的管制措施。 欧美双方都在加快强化国内半导体产业，以减少对亚洲供货商的依赖。美国的《芯片法案》是一项耗资2,800亿美元的立法，为研发提供补贴和支持，以增加国内生产。欧盟也推出了类似的立法。 欧盟委员会副主席玛格丽特．维斯塔格表示，双方已就半导体方面如何应对短缺的问题，以及相关透明度和补贴达成初步共识，而这正是利益攸关者所关心的。△